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随着IC制程的快速微细化,IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高,对电性传输与散热能力的要求亦随之提高,这种演变使得可达到前项需求的"凸块技术(Bumping)"应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起,可携式电子产品的需求激增,亦使得满足轻、薄、小特性的"晶片尺寸封装(WLCSP)"蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴,距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元,主要经营范围是半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA,SiP,Stacked Die Packaging......)的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块,有金凸块(Gold Bump),锡凸块(Solder Bump)及柱状凸块(Cu Pillar Bump),其具有较高的电性传输,高效能和高可靠性,已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛,包括电脑产品(个人电脑,掌上电脑等),通讯产品(手机,发射器等),汽车工业(引擎控制元件,ABS刹车系统等)及消费性产品(液晶显示器,手表,数码相机等)。公司拥有强大技术开发团队,将致力于加速研发技能的提升,扩大现在产品线与控制技能,以拥有全方位的封装技术解决能力,以较强的竞争实力保持世界领先的优势。
职位名称 学历要求 经验要求 工作地区 薪资待遇
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QA 本科统招 不限 无锡-江阴市 面议
测试程序开发 本科统招 2年以上 无锡-江阴市 面议
测试设备员 大专 无锡-江阴市 面议
产品工程经理 本科统招 8年以上 无锡-江阴市 面议
产品工程师 本科统招 无锡-江阴市 面议
工艺工程师 本科统招 不限 无锡-江阴市 面议
化学分析员 本科统招 1年以上 无锡-江阴市 面议
质量经理 本科统招 10年以上 无锡.江阴市 面议
数据库工程师 本科统招 无锡.江阴市 面议
设备保养人员 大专 2年以上 无锡.江阴市 面议
可靠性工程师 本科统招 6年以上 无锡.江阴市 面议
体系工程师 本科统招 无锡.江阴市 面议
业务跟单 本科统招 1年以上 无锡.江阴市 面议
CAD绘图员 大专 浙江.金华.义乌 面议
电工 大专 江苏.无锡.江阴市 面议
企划专员 大专 江苏.无锡.江阴市 面议
生产计划专员 大专 浙江.金华.义乌 面议
体系工程师QS 本科统招 无锡.江阴市 面议
业务经理 大专 8年以上 浙江.金华.义乌 面议
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法定代表人:郑力
成立时间:2003-10-30
注册资金:19767万美元
企业性质:有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册地址:江阴市长山大道78号
经营范围: 开发、生产半导体芯片凸块及其封装测试后的产品,并提供相关的技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
滨江中路275号 (邮编:214431)
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