职责描述：1. 负责新产品的方案选型，基础模块驱动及HAL层设计，包括软件模块、接口、集成等设计和开发实现2. 负责TP/屏幕/镜头/常见Sensor的驱动移植和调试3. 负责内核性能、稳定性调试与优化4. 与智能硬件研发工程师紧密协作，实现智能设备整体调优5. 对技术难点进行规划、预研，输出技术预研分析报告，形成技术对比方案及发展规划分析任职要求：1. 本科及以上学历，计算机或相关专业，3年以上手机或类手机设备底层开发，有TP/屏幕/镜头/Sensor/GPIO等开发经验。2. 强烈的责任心，良好的沟通能力、抗压能力、创新能力和英文资料阅读能力。自我驱动，愿意接受新的挑战。3. 精通Android/Linux系统上的BSP/driver/performance等方面的软件开发调试和性能优化4. 熟练掌握C/C++，Linux Kernel、Android以及JNI；熟悉汇编。5. 熟悉I2C/RGB/MDDI/MIPI等接口规范，熟悉示波器、万用表等调试工具。熟悉MTK方案优先
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