岗位职责：
1、针对芯片量产过程中异常原因分析及解决，减少工艺本身的缺陷；
2、研发工艺流程改善，提高瓶颈机台产能；
3、湿法腐蚀工艺recipe改良，提升芯片良率；
4、新物料及新机台的验收，新产品及新工艺导入，解决量产后涉及的相关难点改善，；
5、清洗物料监控，优化工艺流程，实现原物料成本降低；
6、员工标准化作业手法，提供机台软体优化思维；
7、合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配；
8、与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常；
9、分析及处理后工序相关前段相关异常。
岗位要求：
1. Fluent communicate in English. Better if familiar in Korea or Japanese;
2. Familiar skill in MS Office;
3. Independent thinking and co-working ability across departments;
4. 300mm fab working experience preferred.
招贤纳士网联盟网站
