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| 工作性质： | 全职 | 更新日期： | 02-10 |
|---|---|---|---|
| 专业要求： | 不限 | 学历要求： | 研究生/硕士 |
| 职称要求： | 不限 | 性别要求： | 不限 |
| 年龄要求： | 不限 | 经验要求： | 不限 |
| 工作地区： | 无锡.江阴市 | 户口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2024-12-20 | 外语要求： | 不限 |
| 工资待遇： | 面议 | 招聘人数： | 6人 |
| 其他福利： | |||
| 职位名称 | 公司名称 | 工作地区 | 薪资待遇 | |
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| 封装研发工程师 | 沛顿科技(深圳)有限公司 | 安徽.合肥 | 24-30万元/月 | |
| 封装研发工程师 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 山东·济宁 | 10000-15000元/月 | |
| 封装研发工程师 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 深圳-光明新区 | 面议 | |
| 封装研发工程师 | 光宝光电(常州)有限公司 | 江苏·常州 | 面议 | |
| LED封装研发工程师 | 深圳市旭晟半导体股份有限公司 | 深圳.光明新区 | 面议 | |
| LED封装研发工程师 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 浙江·金华·义乌 | 面议 | |
| LED封装研发工程师 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 合肥.经开区 | 面议 | |
| 芯片封装研发工程师 | 浙江大学绍兴研究院 | 浙江·绍兴 | 15000元/月 | |
| MEMS器件封装研发工程师 | 苏州圣赛诺尔传感器技术有限公司 | 江苏.苏州.工业园区 | 面议 |
