Molding工程師

分享到：

薪资面议

工作性质：	全职	更新日期：	05-26
专业要求：	不限	学历要求：	大专
职称要求：	不限	性别要求：	不限
年龄要求：	不限	经验要求：	2年以上
工作地区：	惠州	户口要求：	不限
截止日期：	2024-11-21	外语要求：	不限
工资待遇：	面议	招聘人数：	1人
其他福利：	无

职位描述（Job Description）

.Molding及相关制程（plasma/molding/烘烤/以及相关自动化）
2.制程设立，新产品工艺技术开发，制程维护，制程能力提升，作业文件制作，相关人员培训
3.Molding设备开发与维护
4.Molding模具验收与维护

5.Molding材料与产品应用
任职要求：

1.电子行业molding packing经验1年以上
2.精通molding制程及各自材料特性，并从事行业前沿研究
3.能够主导molding制程优化/良率提升/新材料评估

公司介绍（Company Introduction）

我司是台商独资企业，母公司在台湾，于1973年成立，投资总额﹕2.55亿美元；现有员工6000人。于1995年11月在惠州建立大陆第一个生产基地，占地面积﹕约19.6万平方米；产品﹕以设计、制造、加工和销售多层印刷电路板为主的高科技企业，产品主要用于手机板、计算机外设基板，桌上型、笔记型计算机主机板，服务器工作站主机板，通信用基板等。产品远销歐美洲、台湾等国家和地区。国际认证体系﹕通过ISO - 9002、ISO - 14001、OHSAS18000、QS9000国际认证体系。

联系方式（Contact）

联系方式正在加载中......

你可能感兴趣的职位（Interested Jobs）

	职位名称	公司名称	工作地区	薪资待遇
	Molding工程師助理	华通电脑(惠州)有限公司	惠州	面议

全选

公司地址（Address）

惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号

你可能感兴趣的企业（Interested）

微信公众号（WeChat ）

扫码关注微信公众号

在线客服（Online Service）

微信扫码咨询人工客服

公司其他招聘职位（Other Jobs）

Molding工程師

华通电脑(惠州)有限公司