Molding工程師助理

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薪资面议

工作性质：	全职	更新日期：	06-22
专业要求：	不限	学历要求：	高中/中专
职称要求：	不限	性别要求：	不限
年龄要求：	不限	经验要求：	1年以上
工作地区：	惠州	户口要求：	不限
截止日期：	2024-11-20	外语要求：	不限
工资待遇：	面议	招聘人数：	3人
其他福利：	年终奖金定期体检绩效奖金包吃包住宿住房补贴五险一金

职位描述（Job Description）

1.molding模具/水洗/Saw机的维护与保养
  2.对molding/水洗/Saw机机台进行日常维护及产品巡线
  3.针对异常品需了解产品在生产过程中各参数与作业是否在控制范围内
  4.协助工程师完成对模具验收及异常原因分析
  5.承接主管其他交办事项
岗位需求：

1.具备封装厂模具/SAW设备管理维护经验***
  2.从事过模具维护或封装行业一年以上者优先
  3.会office软件操作，了解简单的CAD绘图
  4.大专以上学历

公司介绍（Company Introduction）

我司是台商独资企业，母公司在台湾，于1973年成立，投资总额﹕2.55亿美元；现有员工6000人。于1995年11月在惠州建立大陆第一个生产基地，占地面积﹕约19.6万平方米；产品﹕以设计、制造、加工和销售多层印刷电路板为主的高科技企业，产品主要用于手机板、计算机外设基板，桌上型、笔记型计算机主机板，服务器工作站主机板，通信用基板等。产品远销歐美洲、台湾等国家和地区。国际认证体系﹕通过ISO - 9002、ISO - 14001、OHSAS18000、QS9000国际认证体系。

联系方式（Contact）

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公司地址（Address）

惠州市博罗县湖镇镇湖广路168号

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