职位要求：
1、 3年及以上嵌入式固件开发的经验；
2、 精通C/C++编程语言, 熟练使用嵌入式开发环境和工具进行固件开发(Keil,IAR...)；
3、 熟悉Python或Visual C#,能编写GUI程序和脚本程序；
4、 熟悉不同系列ARM 处理器平台(ADI, TI, ST等), 能够独立开发、调试和优化设备驱动程序；能采用FreeRTOS/uC-OS/ Linux进行进行任务分配，线程管理，软件架构设计；
5、 具有基础的电路知识和技能，熟练使用万用表、示波器、ICE、逻辑分析仪等实验室设备；
6、 熟悉设计与面向对象设计模式和方法, 能够验证软件质量通过现代软件测试工具和方法,
7、 良好的口头和书面沟通能力, 良好的英语听说读写能力; 有固件质量保证和测试方面的经验；具有优秀的需求理解、系统分析、设计和文档编写能力；
8、 工作认真、严谨、负责, 较强的创新能力，优秀的沟通和协调能力，具有良好的自学能力和独立解决问题的能力；
9、 熟悉光通讯产品。精通I2C，SPI，MDIO，PCIe和Ethernet接口和通讯协议，熟悉ADC/DAC，DMA，Timer等器件控制。有高端光模块固件设计/编写/测试经验者尤佳。 汽车电子，物联网或通讯设备产品，技术能力强者亦可。
职位职责：
1、 设计适用于相干光模块的完整的固件架构；
2、 配合硬件、软件、应用及测试团队的工作；
3、 通过研发改进、使用工具、设计评审、编码及编译检测环节保证固件质量。
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