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数字IC后端设计工程师

北京神州龙芯集成电路设计有限公司
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薪资18-36万元/月
工作性质: 全职 更新日期: 01-24
专业要求: 不限 学历要求: 本科统招
职称要求: 不限 性别要求: 不限
年龄要求: 不限 经验要求: 3年以上
工作地区: 北京 户口要求: 不限
截止日期: 2025-02-11 外语要求: 不限
工资待遇: 18-36万元/月 招聘人数: 2人
其他福利:
五险一金 绩效奖金 餐补 带薪年假 弹性工作 补充医疗保险 定期体检 节日福利
岗位职责:
(1) 负责SOC芯片数字从netlist到GDSII的物理设计流程;
(2) 负责芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等;
(3) 负责前端设计组设计交互,实现前后端的设计收敛和优化。
任职要求:
(1) 电子或计算机等相关专业本科及以上学历,2年及以上IC后端开发经验;
(2) 熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程;
(3) 熟悉ICCompiler/SOC Encounter/Astro/Calibre等物理设计工具的使用;
(4) 具备如下一至多项专业技能者优先;
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验;
b) 具有65nm及以下工艺流片经验;
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;
d) 熟悉Flipchip芯片设计。
(5) 熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的perl/shell脚本编程能力;
(6) 良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强。
神州龙芯是唯一拥有龙芯知识产权的企业,国家重点IC企业。作为自主知识产权高端通用CPU,龙芯是可与两弹一星并肩的国家重大战略技术与产品,它开创了中国“有芯”历史,成为中国政治、经济、军事、社会等一切领域信息安全的基础保障,成为中国高端IC领域的国家品牌,成为国务院和北京市领导亲自抓的国家重点高新技术项目.
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