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| 工作性质： | 全职 | 更新日期： | 10-16 |
|---|---|---|---|
| 专业要求： | 不限 | 学历要求： | 本科统招 |
| 职称要求： | 不限 | 性别要求： | 不限 |
| 年龄要求： | 不限 | 经验要求： | 3年以上 |
| 工作地区： | 湖北.黄冈.黄州区 | 户口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-01-31 | 外语要求： | 不限 |
| 工资待遇： | 面议 | 招聘人数： | 1人 |
| 其他福利： | 无 | ||
| 职位名称 | 公司名称 | 工作地区 | 薪资待遇 | |
|---|---|---|---|---|
| 封装设计工程师 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 浙江.杭州.富阳区 | 24-36万元/月 | |
| 封装设计工程师 | 思库鲁(山东)电子科技有限公司 | 山东·济南 | 15000-40000元/月 | |
| 封装设计工程师 | 武汉市聚芯微电子有限责任公司 | 武汉 | 面议 | |
| 封装设计工程师 | 乐依文半导体（东莞）有限公司 | 广东·东莞 | 8000-12000元/月 | |
| 封装基板设计工程师 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 无锡 | 面议 | |
| 封装设计工程师 | 深圳市佰维存储科技股份有限公司 | 广东.深圳.南山区 | 20-36万元/月 | |
| 封装设计工程师 | 凯龙高科技股份有限公司 | 江苏·无锡 | 5-6千元/月 | |
| 封装设计仿真工程师 | 美新半导体(无锡)有限公司 | 江苏.无锡.新吴区 | 面议 | |
| 封装热设计工程师 | 中兴通讯股份有限公司 | 广东.深圳 | 面议 |
