岗位职责：
1、主要负责高可靠性、工业级的高速数字通信板，FPGA/X86/ARM/DSP核心板等产品研发；
2、分析与理解项目技术要求，进行硬件产品总体方案/原理图设计/元件选型，并完成项目技术文件编写；指导完成PCB设计。
3、负责产品样机的调试测试、问题定位与解决、可靠性设计分析及新技术的开拓。
4、负责产品量产、生产工艺、生产测试、认证测试的方案制定、文件编写与实施指导，以确保产品按期量产并满足可靠性、一致性指标；
任职要求：
1、本科及以上学历，英语四级以上，通信、自动化、电子等相关专业，5年以上电子硬件研发经验；
2、高速数字电路、精密电路、工业级高可靠性电路、光通信、射频电路等经验丰富者优先。具有PCIe、EMC、ESD等相关设计经验优先
4、专业基础知识扎实，学习能力强，善于指导工程师技术工作，具有强烈的钻研精神；
5、有良好的英语基础，能看懂IC的英文原文档；
6、熟练使用示波器等仪器，精通Orcad，Altium等硬件设计工具软件。
7、有责任心，工作主动性和执行力强。
技能要求：
通信电路，高速数字电路设计，模拟电路基础
职位福利：五险一金、带薪年假、周末双休、节日福利、绩效奖金、员工旅游
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