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| 工作性质： | 全职 | 更新日期： | 04-23 |
|---|---|---|---|
| 专业要求： | 不限 | 学历要求： | 本科统招 |
| 职称要求： | 不限 | 性别要求： | 不限 |
| 年龄要求： | 不限 | 经验要求： | 1年以上 |
| 工作地区： | 常熟 | 户口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2024-12-05 | 外语要求： | 不限 |
| 工资待遇： | 面议 | 招聘人数： | 1人 |
| 其他福利： | |||
| 职位名称 | 公司名称 | 工作地区 | 薪资待遇 | |
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| 封装工程师（功率器件封装） | 广东气派科技有限公司 | 广东·东莞·石排 | 10K-15K元/月 | |
| 封装研发工程师 | 沛顿科技(深圳)有限公司 | 安徽.合肥 | 24-30万元/月 | |
| 封装研发工程师 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 山东·济宁 | 10000-15000元/月 | |
| 封装外协工程师 | 日银IMP微电子有限公司 | 浙江·宁波 | 面议 | |
| 封装NPI工程师 | 山东晶导微电子股份有限公司 | 济宁 | 面议 | |
| 封装导入工程师 | 中兴通讯股份有限公司 | 江苏.南京 | 面议 | |
| 封装NPI工程师 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | 江苏.苏州.工业园区 | 面议 | |
| 封装研发工程师 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 深圳-光明新区 | 面议 | |
| 封装计划工程师 | 中航(重庆)微电子有限公司 | 重庆 | 0.3-1万元/月 | |
| 封装产品工程师 | 宁波达新半导体有限公司 | 浙江.金华.义乌 | 面议 |
