岗位职责
1. 配合产品经理／项目经理完成研发项目的需求调研、需求分析；参与相关项目需求分析、产品设计；
2. 负责公司自研芯片产品的底层软件/固件定义、开发，包括电路原理图、PCB Layout、系统调试、系统测试和验证工作；
3. 按期完成产品研发任务；
4. 负责产品研发的固件的设计，流程图编写，代码编写、测试、技术文档编写；
5. 协助测试部门进行产品测试及指导；
6. 协助售后及品质部门进行客诉问题分析及解决；
7. 负责已有固件的维护和更新。
任职资格
1. 计算机、电子、通信或信息等相关专业，本科及以上学历，3-5年以上嵌入式硬件设计相关工作，有独立完成项目的经验；
2. 熟悉嵌入式底层硬件系统，包括单片机和ARM；
3. 有扎实的射频，模电、数字电路专业理论基础和良好的电路设计能力，熟悉常用的电子元器件，传感器；
4. 熟悉ARM各类平台程序开发，串口通信编程；
5. 熟悉STM8/32嵌入式驱动、NORDIC或TI等无线驱动；
6. 熟悉IIC、SPI、USB、485等常用总线通信协议，熟悉TCP/IP协议栈；
7. 熟悉WiFi、ZIgbee、BlueTooth、RS485、射频、Modbus、蜂窝网等常用物联网联网技术，熟练掌握wifi，BlueTooth等方向RF电路设计、调试方法。
8. 熟悉PCB电路设计，能够独立设计电路；
9. 有低功耗、蓝牙优化、DSP经验者优先，有小米、京东、阿里智能产品开发经验优先；
10 掌握电磁兼容及可靠性设计，有实际的解决经验；
11.具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力，有丰富的项目管理经验，能带领研发团队成员完成既定目标.
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