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| 工作性质： | 全职 | 更新日期： | 10-04 |
|---|---|---|---|
| 专业要求： | 不限 | 学历要求： | 大专 |
| 职称要求： | 不限 | 性别要求： | 不限 |
| 年龄要求： | 不限 | 经验要求： | 10年以上 |
| 工作地区： | 北京 | 户口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-03-03 | 外语要求： | 不限 |
| 工资待遇： | 24-36万元/月 | 招聘人数： | 1人 |
| 其他福利： | |||
| 职位名称 | 公司名称 | 工作地区 | 薪资待遇 | |
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| 半导体技术工程师 | 江苏矽智半导体科技有限公司 | 江苏 | 8.3k~8.3k元/月 | |
| 半导体技术工程师 | 华为技术有限公司 | 广东.东莞 | 面议 | |
| 半导体售前技术工程师 | 安徽南芯电子科技有限公司 | 安徽.合肥.瑶海区 | 面议 | |
| 半导体封装技术工程师 | 瑞萨半导体（北京）有限公司 | 北京-海淀区 | 面议 | |
| 半导体封装技术支持工程师 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 深圳-南山区 | 0.6-1.1万元/月 | |
| 韩国语半导体设备装机技术服务工程师 | 上海希太实业有限公司 | 上海.松江区 | 面议 |
