芯片测试研发工程师

分享到：

薪资18-24万元/月

工作性质：	全职	更新日期：	07-26
专业要求：	不限	学历要求：	本科统招
职称要求：	不限	性别要求：	不限
年龄要求：	不限	经验要求：	不限
工作地区：	广东.深圳.福田区	户口要求：	不限
截止日期：	2024-12-23	外语要求：	不限
工资待遇：	18-24万元/月	招聘人数：	2人
其他福利：	无

职位描述（Job Description）

岗位职责：
1、熟悉SSD测试原理，了解SSD颗粒级的测试内容；
2、负责NAND 颗粒的测试方案导入，具有NAND的测试程序开发经验，包括SLT和ATE平台；
3、可以自主编写技术手册；
4、在工作中能够积极主动解决问题，并反馈进度。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程或相关专业；
2、3年以上半导体行业的工作经验；
3、编写过flash产品得测试程序，至少掌握一门以上得编程语言；
4、了解emmc, SSD等存储颗粒得测试流程，熟悉ADV平台得优先；
5、有一定的英语阅读和沟通能力；
6、积极的工作态度和良好的沟通技巧。

公司介绍（Company Introduction）

沛顿科技（深圳）有限公司是深圳长城开发科技股份有限公司于国内投资建设的有限责任公司，厂区位于深圳市福田区彩田路，毗邻环境优美的莲花山和笔架山。目前主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。沛顿科技企业注册资金为人民币24830.1万元，投资总额为1亿美元；自2004年7月成立以来，截止2015年12月份已累计完成固定资产投资约10亿元人民币。 2004年，公司引进的“芯片封装测试一期项目”曾被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。2007年5月，投资建设的wBGA DDRⅢ芯片封装项目正式投产。2009年11月，月封装产能达到4800万颗，成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试公司。2010年7月，启动第四期扩产项目，12月封装产能达到8200万颗，成为国内最大的DRAM内存芯片封装测试公司。沛顿科技现拥有多套国际最先进水平的封装和测试生产设备，且均为国内率先引进或独有。 2012年下半年开始，为适应国际封装技术发展的需求，沛顿科技由单一高端产品向多类型高端产品转型。在保持DRAM内存产品的同时，开始生产Sip、MCP、eMMC、eMCP等闪存产品，为手机及U盘厂商提供最好的闪存产品选择。沛顿科技拥有强大的技术团队，现有员工600多人，其中中高级技术人员100余人。公司秉承尊重员工的理念，一直致力于创造非常人性化的工作环境与氛围。