主要职责:
1.根据产品部门需求,完成各种硬件方案对比,并综合技术风险,?可靠性,?成本等因数选择***方案,然后进行硬件器件选型,原理图设计,PCB?Layout,样品焊接、调试和测试
2.协助结构工程师进行PCB的结构规划和设计
3.制定测试计划和方案,对硬件产品进行功能和稳定性测试
4.制定BOM单,开发生产&测试工装,指导生产团队完成量产
5.指导售后团队对问题产品进行售后维修
6.撰写开发文档,产品说明书和相关专利
7.处理部分客户抱怨,持续改进提升产品质量
8.协助认证机构对产品进行各项相关认证
职位要求:
1.电子/嵌入式/计算机等相关专业本科及以上学历,5年以上嵌入式硬件开发经验,曾主导完成硬件产品设计并投产
2.有扎实的模拟/数字电路设计知识,具有电路设计可靠性、静电保护、可维护性设计方法,如具有AD/DA、EMC(电磁干扰)、可靠性等设计相关经验更佳
3.熟练掌握Protel99SE等硬件设计软件进行原理设计和PCB设计
4.熟练掌握ARM芯片(如STM32)及相关外围芯片(如:ROM,RAM,FLASH等)的电路设计以及嵌入式软件编写?
5.熟悉数字电路常用接口(如CAN,?USB,?SPI,?I2C,RS232/485,网口,光电转换等),?以及硬件基本通信协议,如RS232/485,?TCP/IP?等
6.熟练掌握各类基础电路设计,如WIFI,GPS,采集各类传感器信号
7.熟练掌握工程仪器使用,如数字电源,示波器,函数发生器等
8.熟悉网络通信技术,如?以太网,WIFI,GPRS通信模块
9.了解本地无线通信技术,如?ZigBee,WIFI,蓝牙?等
10.具有较强手焊样品的能力,并熟悉生产焊接工艺?以及生产质量控制流程方法
11.熟悉各类光纤传感器电路设计者更优
12.熟悉?CPLD电路和平台,能用?VHDL编程?更优
13.工作认真负责,具有团队精神,敬业精神和快速的学习能力