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封装工艺工程师

龙微科技无锡有限公司
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薪资6-8千元/月
工作性质: 全职 更新日期: 06-17
专业要求: 不限 学历要求: 本科统招
职称要求: 不限 性别要求: 不限
年龄要求: 不限 经验要求: 不限
工作地区: 江苏·无锡 户口要求: 不限
截止日期: 2024-12-31 外语要求: 不限
工资待遇: 6-8千元/月 招聘人数: 1人
其他福利:
五险一金 员工旅游 餐饮补贴 绩效奖金 年终奖金 补充医疗保险
岗位职责:
1,MEMS产品工艺、封装技术的开发和改进,产线设计, 生产流程的开发、定义、改进、产品良率的提高;
2,封装产线工艺文件的制定、更新及维护;
3,新品质量过程控制、监控关键参数、及时解决生产问题,保证成品率;
4,设计产线夹治具,整理及更新产品图纸;
5,新产品的导入及跟踪样品封装;
任职资格:
1能熟练的使用Auto CAD、Solidworks、软件;
2能熟练地使用word 、exel、PDF、PPT做日常报告;
3能熟练的使用Protel 99 SE,CAM350等软件,了解PCB板制作工艺;
4主导新产品设计开发,相关资料文件的制定;
5懂各种封装工艺,熟悉贴片机、邦线机、封胶机、SMT、回流焊、测试等设备的使用及调试;
龙微科技无锡有限公司是在无锡(太湖)国际科技园新注册成立的高科技研发型企业。公司致力于物联网传感器的研发设计、生产、销售及感知技术的输出。是专业的MEMS公司,公司凭借先进的经营理念,高科技的技术成果,高端技术人才及资本优势形成了有竞争力的市场优势,公司产品在设备管理、工业控制、消费类电子、高端装备、医疗电子等多个领域获得广泛应用。公司拥有一流的专业技术团队,产品以MEMS传感器芯片、大型设备状态监测系统为主,技术上填补了多项国内空白。
    公司坐落在中国风景优美、人杰地灵的太湖之滨--江南名城无锡,办公地址在交通便利的无锡新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室。公司办公条件优越,办公环境优美。
    公司成立以来,坚持以“以人为本,追求卓越,致力于公司价值与员工价值的共同提升”的思想,公司本着“共创、共担、共享”的理念,把技术创新作为发展基础,实施“市场需求带动技术进步,技术进步推动市场升级”的战略,公司目前正处于飞速发展中,并与全国多地的客商建立了长期、稳定的业务联系。我们用“芯”创造价值......
    我们坚信人才是公司最重要的资产。公司正经历着高速、健康的发展阶段,迫切期待有抱负和有作为的人士加入我们,我们将提供无限的发展空间和施展才华的广阔舞台,提供完善的福利待遇和培训体系。在这里,您的专业技能将得到提升,您的潜力将得到发掘,您的职业生涯将得到持续不断的发展。??有志成为龙微公司员工的各路精英们,我们欢迎您的加入!龙微将和您一起共创彼此美好的明天!- 实施优秀员工持股计划;- 有年终奖、其他项目奖金、节假日福利发放等;- 缴纳五险一金,员工商业保险及员工子女险等;- 每年有组织丰富的团队旅游、拓展等集体活动,员工生日会等;- 按照国家规定假期,5天8小时,按法定计发班费- 技术人员人才梯队培养计划- 享受高新区人才补助计划(应届本科/硕士均有住房补助500~600元/月;应届硕士还享受高级人才补助1000元/月)
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