岗位职责:1、 负责半导体相关设备软件开发,硬件通讯控制工作;2、 负责Windows平台下的C/S结构应用软件的设计、开发、测试;3、 负责需求调研,撰写详细设计文档及使用说明书;4、 负责软件与设备的联调工作及部分现场支持工作。任职要求:1、 本科及以上学历,计算机科学与技术、软件工程、自动化等相关专业;2、 熟悉C++,C#语言, 2年以上C#开发经验;3、 熟悉面向对象编程,熟悉各种程序模型;4、 熟悉SQL语言,有SQL Server或者Oracle数据库开发经验;5、 熟悉多线程编程,有线程同步、异步、阻塞等开发经验;6、 熟悉TCP/IP等相关网络协议;7、 熟悉RS232/485等数据通讯接口,有PLC通讯等相关硬件控制开发经验;8、 有较高的英语读写能力,较强的逻辑分析能力,具备较强的学习和总结能力;9、 有半导体软件开发经验,熟悉GEM/SECS等相关SEMI协议者优先录用。薪酬福利:五天8小时,5险1金,假期按国家规定,年终奖金,餐补,免费公寓(热水、家具、厨具一应俱全),上班交通方便,丰富的企业文化活动,优美的办公和住宿环境。上班地址:龙华区大浪工业园路1号凯豪达广场办公室1618室;深圳南山区深南大道9996号松日鼎盛大厦11A;