封测技术员

大连芯冠科技有限公司

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薪资4-6千元/月

工作性质：	全职	更新日期：	该职位已过期
专业要求：	不限	学历要求：	大专
职称要求：	不限	性别要求：	不限
年龄要求：	不限	经验要求：	2年以上
工作地区：	大连-高新园区	户口要求：	不限
截止日期：	该职位已过期	外语要求：	不限
工资待遇：	4-6千元/月	招聘人数：	1人
其他福利：	五险一金交通补贴餐饮补贴绩效奖金年终奖金

职位描述（Job Description）

1、基于PCB板、金属封装壳体、电路模块，负责贴片（Die attach）、引线键合（Wire bonding）、注胶等封装相关操作过程；2、在工程师的指导下优化封装工艺条件；3、负责小批量封装器件的可靠性验证及常规电学测试；4、对生产设备进行日常保养和维护。岗位任职能力;1、对工程图能很好地理解；2、有共晶贴片、引线键合设备使用者优先；3、有在半导体封装企业从事封装生产，微组装，电路模块装配经验者优先。

公司介绍（Company Introduction）

大连芯冠科技有限公司是一家半导体集成电路高新技术企业，主要从事第三代半导体功率器件的研发、设计、生产和销售。公司于2016年3月在大连高新技术产业园区辽宁省集成电路设计产业基地成立，注册资本人民币8503万元。一期投资8503万元建成面积约为500平米的厂房以及1000平米的办公区域。
公司研发生产产品包括第三代半导体氮化镓外延以及氮化镓功率器件，主要应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车以及马达驱动等商业领域。公司致力于第三代半导体功率器件的市场开拓和推广，并把推动世界范围节能降耗作为我们的企业责任。

联系方式（Contact）

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公司主页（Homepage）

http://www.xinguanchn.com

公司地址（Address）

大连市高新区信达街57号7号楼 (邮编：116025)

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