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压模切割设备工程师

深圳市晶凯电子技术有限公司
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薪资面议
工作性质: 全职 更新日期: 09-06
专业要求: 不限 学历要求: 大专
职称要求: 不限 性别要求: 不限
年龄要求: 不限 经验要求: 2年以上
工作地区: 深圳-宝安区 户口要求: 不限
截止日期: 2024-11-30 外语要求: 不限
工资待遇: 面议 招聘人数: 1人
其他福利:
五险一金 年终奖金 绩效奖金 员工旅游
1.负责压模切割机台的安装、调试、维护,生产工作。 2.协助工程样品的压模切割工作,记录压模切割机台参数,并能够不断优化机台参数,满足生产产品品质需求。 3.协助产线进行机台的开机,机台参数调整,生产完成后,进行5S整理,机台关机。 4.负责制订压模切割上料,基本操作,下料等工序的操作SOP,供生产作业员参考。 5.负责对于产线机台异常进行分析处理,使之尽快恢复生产。专业或技术要求:1、中专高中或以上学历 ,有TF卡、UDP、黑胶体、U盘相关行业工作经验,两年以上;2、工作稳定性较好,上进心较强,认真负责,积极进取;3. 了解molding工艺、熟悉disco 6340机台优先。
深圳市晶凯电子技术有限公司(以下简称“晶凯电子”)成立于2004年,是专业从事存储类产品研发、生产及销售的高科技企业。2005年公司在宝安区石岩镇设厂。
经过不断发展壮大,到2016年,企业固定资产投入逾三千五百万元,增加了测试、封装及精密制造生产线,跨上了特种封装行业。至此,晶凯电子用不足台资厂五分之一的固定资产投入,完成了IC等复合型产品的设计生产加工能力布局,成为国内特种封装领域中的佼佼者。在存储类产品设计制造中,完成了从方案设计、到制造模具设计、从精密制成工艺细化到封装工艺改造的技术和工艺的升级;申请了发明专利和实用新型专利,到目前为止获得授权的发明专利一项,实用新型专利八项,外观专利1项;受理待授权发明专利1项,实用新型专利2项。2012年9月获得国家级高新技术企业资格证书;2013年被深圳中小企业服务中心认定为“深圳创新型中小企业”,同时纳入深圳市中小企业重点培育梯队。通过技术工艺升级,日产能由6万片上升到达到12万片。为了提高新产品的生产能力和技术含量,提高新产品的性能和质量的稳定性,晶凯电子现今厂房面积3000平方米。2016年的产能规模已达到日产20万片。在SD(数码相机和GPS等使用)、MicroSD(手机、行车记录仪等使用)、UDP(个人存储使用)、MiniUDP(微型存储使用)、eMMC(数码类全系列产品使用)、SSD(PC机、服务器、笔记本、平板计算机等使用)等系列存储产品中,会成为全球主要制造商和供应商之一。
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